Date: 2023-01-16
台版晶片法研發費用擬 50 億至 100 億 最快年後協商

中央社／2023-01-16

「台版晶片法」已三讀通過，對於外界關切的適用門檻，經濟部官員透露，經濟、財政兩部初步研議將研發費用訂於新台幣 50 億至 100 億元間，研發密度則落在 5% 至 10% 間，但確定方案仍待最快在春節過後，由兩部儘速協商取得共識。

立法院會 7 日三讀通過俗稱「台版晶片法」的「產業創新條例第 10 條之 2 及第 72 條條文修正案」，針對半導體、電動車、5G 等技術創新且居國際供應鏈關鍵地位公司，提供最高 25% 營所稅投抵優惠。

其中產業界最關心的 3 大適用要件，包括研發費用、研發密度達「一定規模」，以及有效稅率應達 12% 至 15%，經濟部積極爭取門檻不要訂過高，以讓更多企業適用；不過財政部則考量若門檻過低，除會增加稅損，也可能有失修法鼓勵擴大先進研發的原意。

財政部起先有意將研發費用門檻設定為 100 億元，但經內部估算，如此恐僅有台積電、聯發科、聯詠等規模較大的業者可能適用，導致外界質疑獨厚台積電等大咖，不過若將降低至 50 億元，則可讓瑞昱、聯電、群聯、日月光、南亞科等約 10 家左右業者可望適用。

不過，官員強調，因廠商不只在台灣研發、繳稅，也有在國外進行研發，各家廠商能否達到適用的研發費用門檻，端視該公司當年度有效稅率是否能達到 12%；因此經濟部持續爭取門檻不要訂太高，以提供足夠誘因，吸引廠商加大回台投資研發。

為因應經濟合作暨發展組織（OECD）國家最低稅負制調整，產創第 10 條之 2 條訂定有效稅率門檻，在民國 112 年訂為 12%，113 年擬提高至 15%，但得審酌國際間最低稅負制實施情形後，報請行政院核定維持在 12%，到 114 年就一律調整至 15%。

官員分析，與研發費用及連動的研發密度門檻若不會太高，雖會因此增加稅損，但也因此有足夠誘因，使廠商評估在台灣進行研發可抵的稅，會比在其他國家划算；因此就可能將研發與投資量能搬回台灣，最終達成整體繳稅金額比較高的結果，這對財政部也不是壞事。

官員表示，經濟部會以此論述去與財政部進行協商、溝通，協商關鍵點在於如何權衡取捨研發費用與密度，才能在經濟部與財政部各自的期待間取得平衡，且達到鼓勵廠商加大投入創新技術研發及購置先進製程設備的效果。

目前財政部長尚未補實，仍由政務次長阮清華代理，且負責賦稅的常務次長李慶華、賦稅署長許慈美都已於 1 月 13 日屆齡退休，因此最快何時可與財政部協商得出結論，官員坦言仍屬未知，但最快春節後有機會展開協商。

工業局官員表示，未來若申請企業符合一定研發費用、密度的標準，經濟部將組成委員會，針對「技術創新」以及「國際供應鏈關鍵地位」等定義進行個案審查，以符合不同時期不同產業的各種技術樣態等需求，會盡快在修法三讀通過的 6 個月內完成子法訂定。