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最新消息

Date: 2021-10-11
盧明光親揭大同新篇章 EV 馬達成首役戰場

DIGITIMES/2021-10-12/黃女瑛

圖說:盧明光為大同寫下歷史新篇章的第一步就是重整內部資源(DIGITIMES 資料照片)

盧明光交棒中美晶集團董事長後,不僅專注於車用半導體零件廠朋程之外,火速接手經營權競爭激烈的大同董事長一職後,繳出終結連 4 季虧損好成績。

為感念大同老董事長林挺生栽培,盧明光為大同寫下歷史新篇章的第一步就是重整內部資源,再跨入可快速發展的市場,其中,馬達正是大同的專長。

電動車(EV)崛起,不少台灣老字號工業馬達廠,跨足電動車用馬達,隨著大同加入戰場,是否將引燃台灣市場新一波戰火?

此外,異業轉型、大舉進軍 EV 市場的鴻海也蔚為勁敵,不容忽視。近期,由鴻海集團與裕隆集團合資成立的鴻華先進,與全球第一大微型精密馬達廠日本電產(Nidec),計劃 2022 年在台成立合資公司,主攻馬達電機系統及車用電機產品的研發、生產及銷售。鴻海攜日本電產與台系老字號馬達廠戶別苗頭,台灣的電動巴士(以下簡稱電巴)市場極可能是首要戰場,甚至就此蔓延至全球市場。針對產業現況,盧明光分享洞見,以下為訪談紀要。

問:目前台灣有能力做車用馬達的廠商,以大同、士林電機、東元最具代表性,近期鴻海與日本電廠計劃合建馬達廠,且日本電廠在國際車用市場赫赫有名,您有甚麼看法?

答: 鴻海、鴻華先進及日本電產在馬達方面若能有效合作,台系老字號馬達廠或許將面臨不小壓力,畢竟工業用馬達起家,即便目前積極跨足 EV 市場,但日本電產早是 EV 馬達供應商。

日本電產為日本最大、最完整的車用馬達公司,雨刷、車窗、空調冷氣,大小馬達都做。EV 乘用車的馬達及驅動器,也都是日本電產拿手的看家本事,鴻海與其合作,基本上成功機率很高。不過,EV 潛在市場很大,容納得下各路好手,所以得先從定位開始劃分。

基本上,依日本電產優勢,從投資成本及創造的效益率考量,合作會更專注在需求量大的 EV 乘用車馬達,而非量小、須配合客製化、各區域政府強力介入並要求在地化生產的電巴馬達。

以台灣市場為例,電巴廠有華德、承運、創奕、唐榮。其中,大同與東元分別與上述業者有一定程度合作,均以 250 千瓦馬達為主,並共同攜手朝 330 千瓦邁進,除了自製,還與境內、外研究單位共同投入馬達與驅動器合作。

台灣整體電巴市場透過交通部 10 年宣導期促成產研合作,再加上約 4 年的推廣期,已陸續將燃油巴士取而代之,預期 2027~2030年市區及客運巴士將全數電動化。而這樣漫長的歷程,創造出的台灣電巴總量也才 1.5 萬輛,並不足以撐起自動化大規模量產投資成本。簡單地說,電巴馬達多樣、小量、需量身打造,恐怕難以創造規濟效益。

問:綜觀您直接、間接領軍公司中,大同有電動馬達、驅動器;朋程有車用二極體,絕緣柵雙極電晶體(IGBT)、第三代半導體碳化矽(SiC);還有茂矽、環球晶等,中美晶與大同也能合作再生能源發電。有沒有考慮組件類似鴻海號召的 MIH 之類的平台,或是小聯盟?

答:多數車廠(OE)為了有效統合並完整供應鏈而建造平台,如日本豐田汽車(Toyota)及其供應鏈,或是德國福斯集團(Volkswagen Group)與其他一級供應商(Tier 1)的合作,博世(Bosch)、大陸集團(Continental)、電裝(Denso)等都在其中,也有 Tier 2、3等。

以目前涉略的公司來看,多數都身處在這些供應鏈中,為每個OE進行供貨、符合要求認證,因此我不認為有再組聯盟的必要。

以台灣電巴市場來看,或許承運、華德、創奕、唐榮等更具有籌組聯盟的動力。朋程的功率模組,如 IGBT 就有供應大同、東元驅動馬達所需,再由其供應給 OE,接著再向上探索到上游晶圓製造或材料等。更簡單地說,我們都會加入 OE 所組的聯盟,但我們就是專業的關鍵零鍵供應商。

問:大同與豐田曾傳出未來有進一步合作,可以談談細節嗎?

答:這純綷是誤解的訊息。截至目前為止,大同未與豐田有進一步合作關係。這主要是先前的員工因早期曾在豐田旗下就業,彼此仍維持互動關係,但這屬於個人關係,並非外界想像有進一步的合作。

問:全球車用晶片大缺貨,再加上地緣政治關係及各區域視半導體為戰略資源,是否會就此刺激中國快速發展、壯大供應鏈?

答:2020 年上半,汽車產業受疫情嚴重衝擊,所以供應鏈的拉貨相對保守,5G、AI、IoT 等新興產業承接料源,待疫情緩和後,汽車供應鏈才驚覺庫存不足並積極追料,這才出現嚴重搶料的情況。

不過,汽車供應鏈多數屬於長期訂單,且要求較嚴、訂單穩定,所以我認為半導體供應鏈會慢慢恢復供給,回覆汽車供應鏈需求。

中國是全球最大的汽車供應鏈,全球市佔率達 3 分之 1。包括 PC、NB、手機等製造都以中國為最大。中國光一年在半導體零件上就要花 2,200 億∼2,500 億美元,這個金額比石油進口額還大。中國當然會傾全力投入半導體自製,尤其相較於境外半導體歷史發展速度,預期中國發展會相當快速,。

問:中國半導體有十四五規劃的發展目標,且傾國家之力發展,車用相對不追求高製程半導體,較不受限於國際半導體設備卻乏問題,由此看來,您領軍的相關車用半導體零件廠挑戰是否愈來愈大?

答:中國半導體產業鏈崛起是不用懷疑的趨勢,不過單純就車用半導體市場來看,全球的發展潛力頗大,也不可能完全依賴中國,因此定位區隔相當重要。

若以這推論,朋程車用二極體全球市佔率就不可能維持在 5 成以上,更何況走向更節能的高效二極體(LLD)及超高效二極體(ULLD)還計劃朝市佔 7 成邁進。除了不同市場、OE 區隔市場外,符合汽車零件所需的品質穩定、可靠、壽命等也是關鍵,而這些由經驗累積而來。

中國內需市場大,正是催促在地供應鏈快速成軍的主因,不過,汽車更加重視安全及穩定,所以不是短期速成、全面以自有供應鏈取代可應付,反而會是漸進式進行。

實際上,台灣半導體聚落效應優勢明顯,而且在人工成本上,台灣競爭力漸漸顯現,再加上台灣製的品質、可信賴度都符合國際要求,車用半導體發展潛力可期。

問:車用半導體高比例著重在 8 吋,使得 8 吋晶圓缺貨嚴重,近期市場傳出,不少8吋產線積極朝 12 吋邁進,期盼緩解短缺問題,對此趨勢,您有何看法?

答:基本上 8 吋晶圓多應用在小電流、低電壓,朝 12 吋產能邁進,具成本競爭力,因此在這波產能不平衡的期間,都會儘量朝此方向發展。而高壓、大電流的產品仍多採用 6、8 吋,較能維持成本競爭優勢,其中 8 吋又比 6 吋來得有競爭力。

但是,如果是不需要用到 28、14 奈米等半導體製程者,如二極體、MOSFET、IGBT 等則採用 6、8 吋,並以 6 吋為主,再慢慢移到 8 吋。

總結上述動態,可移動的 8 吋製程會積極朝 12 吋邁進,而空出的8吋產能,就可以讓原本的 6 吋遞補,尤其 8 吋老舊廠房,折舊攤提已差不多,最具成本競爭力。

確實,也有些二極體、MOSFET、IGBT 朝 12 吋廠邁進,但我認為這不是迫切的解決方案,主要原因就是 12 吋廠設備太貴。12 吋仍以量小、高精密的小電流及電壓作為應用,如手機、中央處理器等。但汽車或其他功率的大電流產品,容許晶片面積較大,最主要為不需要用先進製程,8 吋廠做就有非常好效果。

問:鴻海購併旺宏 6 吋廠計劃做 SiC 車用半導體,朋程轉投資的茂矽也是6吋廠,有計畫轉做 SiC 嗎?茂矽是否因為鴻海的購併受影響?

答:基本上,旺宏 6 吋廠不是鴻海參與半導體廠的第一家。鴻海朝 SiC 邁進是非常可理解的策略,鴻海集團跨足的應用市場多,有龐大半導體零件出海口,朝上游布局有效掌控技術、料源,是更有效的運作方式。

至於茂矽是否會受此購併案影響?實際上完全不會。坦白講,車用半導體市場發展潛力可期,要非常多的 6、8 吋產能才能滿足,不論旺宏、茂矽的產能都相當有限,2 個加起來全球市佔率還不到 1%,何來影響市場之說?

至於茂矽產能目前正處於供不應求,也還沒有 SiC 的規畫,先滿足客戶需求應是首要任務。

問:可否針對朋程的矽(Si)48 伏(V)MOSFET 以及拿到日本 SiC MOSFET 模組代工訂單,講述主要應用及市場動態?

答:48V MOSFET 主要就是應用在微混合動力車(MHEV)小馬達,朋程預估第3季開始小量供應,2022、2023 年出貨量會加快,主要以歐系車廠為主。

每輛 MHEV 約需 3 顆 48V MOSFET。以汽車市場動態來看,MHEV 目前每年在新車總銷售市佔約 5%,預估 2030 年可達15~20%;電動車則達 30~40%。

簡單以一年新車銷售近1億輛推算,2030 年 MHEV 約佔有 2,000 萬輛,所創造的 48V MOSFET 需求約有 6,000 萬顆。

所以,這個市場 10 未來年都在成長,朋程已經開始出貨,如果有 10% 市佔率則有 600 萬顆產出,期望朝全球市佔率 10~20% 目標邁進。

朋程目前的車用二極體、LLD、ULLD 主要應用仍在燃油車(ICE),ICE 目前在每年新車銷售市佔仍有 88%,朋程的市佔率最高,車用二極體全球市佔超出 50%、LLD 及 ULLD 普及後可望達 70% 以上。

但 ICE 未來銷售將呈現遞減,EV則可望遞增,朋程在 MHEV 推出 48V MOSFET、在 EV 方面則陸續將推出 MOSFET、IGBT,以及 SiC MOSFET 模組。

朋程 SiC 模組第 3 季開始小量出貨給日本客戶,1,200V、400 安培(A)耐高壓,預估客戶以工業用為主。SiC 模組要符合大功率、大電流、耐高壓,可用在風力發電、太陽能發電、一些馬達驅動、不斷電系統(UPS)開關、電巴、工程車等,汽車只是應用領域之一,只要成本符合要求就會普及。

應用領域是由客戶端來決定,也不太會告知供應商細節,但朋程的這顆 SiC 模組符合工規及車規。將來 SiC 材料充足時,SiC 模組成本競爭力將更符合要求,待在 EV 領域快速普及,朋程就比別人有更多的實戰經驗。

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