Date: 2023-03-21
創會理事長的話：低軌衛星(中)

三星
2023-03-10經濟日報／編譯葉亭均、記者尹慧中

三星再挖台積電人才，延聘台積電前研發大將林俊成出任半導體部門先進封裝事業團隊副總裁，藉此強化晶圓代工一條龍服務。

台積電昨（9）日不評論相關人事動態。法人指出，隨著半導體製程日益微縮，晶圓代工廠自行發展先進封裝技術，提供客戶完整解決方案已成為趨勢，林俊成加入三星後，意味三星與台積電之間的先進封裝研發大戰勢將升溫，並攸關未來先進製程技術發展。

三星近年頻頻挖角台積電高階人才，最著名的是延攬台積電前研發部門戰將梁孟松，三星晶圓代工功力因而大增，後續更引爆台積電狀告梁孟松洩漏營業秘密訴訟爭議，如今再傳出三星挖走台積電前研發大將林俊成，引發業界關注。

另一方面，三星先前也從英特爾挖來極紫外光（EUV）技術專家李勝勳（音譯）擔任副總裁，並延攬高通自駕車晶片專家卡蒂畢恩到三星美國公司任職，去年也任命曾在蘋果工作的晶片專家金宇平，擔任DS美國部門的封裝解決方案中心主管。

BusinessKorea、韓聯社、韓國時報及韓國前鋒報等媒體報導，業界人士引述韓國金融監督局（FSS）資訊揭露系統的資訊指出，三星最近已延攬林俊成，擔任半導體事業暨裝置解決方案事業部（DS）旗下先進封裝團隊（AVP）副總裁，希望加快先進後端製程的研發腳步。後端製程涉及電路的切割與封裝、以及晶片效能的測試和可信度，近來愈來愈重要。

林俊成是半導體封裝專家，1999年至2017年曾任職台積電，擔任研發副處長，之後擔任台灣半導體設備製造商天虹科技（Skytech）執行長，累積製造封裝設備豐沛經驗。

韓國時報報導，三星發言人證實三星最近已聘僱林俊成的消息。林俊成上任後的重要責任，預料是監督三星先進封裝技術開發，在強化先進高效晶片上扮演關鍵角色。

相較於台積電和英特爾，三星投資先進封裝技術時間較晚，但去年來已積極建立封裝基礎設備並聘僱相關人才，據傳還成立一支負責商用化先進封裝技術的任務小組，直接隸屬DS部門總裁慶桂顯管轄。這支任務小組今年升級為先進封裝事業團隊，由副總裁金文順（音譯）帶領。

前台積電（2330）研發副處長林俊成出任三星半導體部門先進封裝事業團隊副總裁，即便林俊成已離開台積電多年，但他在台積電任職的19年中，曾協助統籌台積電申請逾450項美國專利，堪稱「專利高手」，也是台積電製程專利取得突破的要角，此次加入三星，更受矚目。

據瞭解，林俊成是台科大校友，1999年取得台科大化學工程系博士學歷。台科大2021年傑出校友訪談內容見刊時，他的職銜已是三星電子企業執行副總，近期因南韓媒體再次聚焦其過往經歷而成為話題。

台科大傑出校友專文內容提到，林俊成是專利高手，累計已寫出逾500項半導體專利，扮演讓台積電在0.13微米到65奈米製程取得重大突破的幕後推手。

外媒更進一步披露，林俊成曾協助統籌台積電申請逾450項美國專利，並帶領台積電研發團隊建立CoWoS與InFO先進封裝平台，為台積電目前專精的3D封裝技術奠定基礎。

林俊成也曾效力美國記憶體晶片大廠美光，帶領美光研發團隊建立3DIC先進封裝開發產品線，及發展高頻寬記憶體（HBM）堆疊技術。他也曾短暫轉戰設備商天虹科技，並率領公司打入半導體大廠供應鏈。

我們的看法: 
第一、三星與台積電的競爭加劇

第二、台積電短期內仍然也有領先優勢

第三、台積電的人才逐漸被挖角

第四、人才是企業成功的關鍵

第五、後段封裝先進製程是未來成功關鍵

低軌衛星
2023-03-12自由時報／鍾麗華

台灣、馬祖間的兩條海底電纜全斷，居民無法使用網路，外界預想到台海發生衝突，北京恐鎖定台灣對外的海底電纜為目標。行政院已核定數位部「應變或戰時應用新興科技強化通訊網路數位韌性計畫」，明年底前，將在我國七百餘個重要基礎設施場域與國外的三個點，設置低軌衛星地面接收站，至於設置點將與國安單位討論。

數位部網路韌性計畫 政院核定
官員說，該計畫為期兩年，預算已編列在第四期前瞻基礎建設中，近期將公開招標。主要是驗證非同步軌道衛星（其中也包含低軌衛星）的通訊服務，在戰時國內民用通訊系統中斷，提供政府指揮體系運作，向國內外傳遞訊息，並爭取國際友人的協助。

地點徵詢國安單位 不對外公布
官員指出，該計畫設置的低軌衛星終端設備，是為了戰時做準備，具機敏性，相關設置站點將徵詢國安相關單位，不會對外公布。不過，設置原則已出爐，包括學校、醫院、消防局、警察局、避難中心等，估計全國有六八八二個基礎設施場域。礙於經費考量，不會全部設置，將從其中挑選七百餘個點，不排除採用移動式設備。

官員解釋，除確保基礎設施場域的網路連線，該計畫目標要提供總統與閣揆、閣員、廿二個縣市首長，進行視訊會議與網路電話，並透過直播系統向全國民眾發表談話，同時與美、日等國能保持通暢聯繫。此外，也會設置離島、偏鄉地區等重要行動通訊基站七十餘點，不排除擴展到全國三六八鄉鎮市區，以提升行動通信網路數位韌性。

在低軌通訊衛星執照部分，數位部去年十一月已開放國內業者申請商用衛星通信頻率，除限制不得有中資，外國的合作衛星機構也應符合國家安全考量。官員透露，目前已有兩個申請案正在審查中。

官員分析，一旦台海爆發衝突，北京恐將鎖定海底電纜。從烏俄戰爭中可以看到，烏克蘭無論在爭取全球援助或協調抵禦行動上，網路扮演重要角色。如何應用新興科技強化通訊網路數位韌性，以確保政府指揮體系，在戰爭或大規模災害發生時，已成為國安議題。

我們的看法: 
第一、馬祖電纜被挖斷是國安危機

第二、台灣要避免烏克蘭危機，因此應該發展衛星

第三、烏克蘭由於星鏈才得以在戰爭時間維持暢通

第四、但台灣發展自己的低軌衛星，仍有諸多挑戰

第五、台灣需要跟國外策略聯盟

新南向
2023-03-12日由時報／王孟倫

金管會最新統計顯示，去年我國金控集團對新南向國家「淨放款」金額為一兆一四四一億元，占整體海外放款比重達二十九．二％，無論金額或占比，均創史上新高紀錄。

所謂「淨放款」是原始放款金額扣除呆帳提列，因此，更能看出實際曝險狀況。

根據金管會最新統計，我金控二○二二年海外淨放款總金額為三兆九二一○億元，較二○二一年增加四九三四億元、年增率為十四．四％。

其中對於新南向之淨放款，去年為一兆一四四一億元，較前年的九四八二億元、年增一九五九億元，整體比重也從二十七．七％，成長至二十九．二％；也就是說，我金融業海外放款每百元當中，就有約三十元是新南向國家。

金管會是從二○一五年第二季開始公布相關統計 ，由於過去對新南向規模較小，因此去年金額或占比都是歷年最高紀錄。

對此，金控業主管分析有三大原因：第一、國內企業大舉往新南向國家移動，使得我金融業大幅增加對新南向的台商企業放款；第二、新南向市場經濟快速發展，新南向又是海外分行最熱門據點，我金融業積極參與當地或跨國聯貸案。

第三則是政策導向影響，過去海外業務集中在中國，但蔡政府從二○一六年起積極推動新南向，使得放款重心從「西進」轉到「新南向」。

澳、越、星前3大放款國
新南向各國淨放款前三名依序為澳洲的二七一三億元、越南的二七○九億元及新加坡的一五○○億元，若以單一國家比較，上述新南向三國分居金控淨放款全球第四、第五及第七名。

由於金控去年對澳、越、星三國放款合計為六九二二億元，已占整體新南向的六十．五％，堪稱是「新南向的重中之重」。

我們的看法: 
第一、台灣的金控積極地往東南亞發展

第二、東南亞市場已超過中國大陸

第三、很奇怪，澳洲是最大的市場

第四、越南今年應該會超越澳洲

第五、新加坡排名第三，說明亞洲金融中心的地位

投資台灣
2023-03-11自由時報／廖家寧

投資台灣三大方案方興未艾，迄今總投資金額逾兩兆三五六億元，已帶來逾十四．四萬的國人就業機會。經濟部指出，三大方案再延長至二○二四年，期能再帶動相關投資九千億元，並再創造四萬個就業機會，預期總投資金額能達到至少二．四兆元的規模。

延至2024年 有望再帶動9千億投資、新增4萬個就業

經濟部次長陳正祺昨出席「二○二三亞洲台商經濟線上論壇」致詞時指出，三大方案寫下亮眼成績，端看去年僑外資來台投資金額就突破一三三億美元，比前年增加七十八％，不但是十五年來最高，也寫下歷年第三高，正證明台灣仍給國際投資人高度信心，因此為延續台灣吸引外商投資的力道，三大方案將延長實施。

經濟部投資處處長張銘斌指出，三大方案期能再帶動投資九千億元、並再創造四萬個本國就業機會，預估未來能達到超過二．四兆元的總投資金額。

張銘斌指出，台灣擁有值得歐美終端客戶信任且堅韌的供應鏈，以及高度發展且完整的產業聚落；此外豐沛的研發能力、優秀人力素質，與完善的智慧財產權保護制度等優勢，也是外商評估投資時不可或缺的條件，而三大方案更為台灣未來二十年、三十年的經濟發展打下穩健基礎。

他舉例說明，美中貿易戰下在中國設廠的電子產業首當其衝，也是首批回流的主要業別，佔七十五％，由於電子產業具有較完整的供應鏈，回流也就帶動了上游零組件的新投資案；另伺服器、網通產業也配合美商資安考量，促使將高階伺服器供應鏈移回台灣，也進而在北部建置完整的供應鏈聚落。

我們的看法: 
第一、投資台灣是政府兩年前推動的政策

第二、吸引台商回流超過兩兆元，相當成功

第三、但是台商的資金必須再走出去

第四、台灣本地有五缺問題

第五、政府不能以台商資金回流而自滿

戴爾去中化
2023-03-14工商時報／吳筱雯

因應地緣政治，戴爾去中化劇本開出第一槍！據了解，該公司IC採購將分階段去中化，最快2026年起優先排除中國IC業者在中國晶圓廠投片產品，桌上型電腦、筆電與周邊去中化，則自2025年啟動、先以美國內需市場為主，2027年完成美國內銷產品百分百去中化。換言之，戴爾35～40％出貨量2027年都會在中國以外地區生產。

地緣政治影響讓科技產業不得不從全球化轉變為兩套系統，戴爾顯然是主要PC品牌中，最早寫好整套因應劇本並付諸實行者，從最上游的IC採購政策到中、下游周邊與整機組裝都有所規範。

據了解，戴爾最快2026年起分階段實施，第一階段排除採購的IC，就是中國IC業者在中國投片生產的產品，不再採購中國IC業者在海外晶圓廠投片生產產品，則是第二階段，至於歐、美、日、台、韓等地IC業者在中國晶圓廠投片生產的產品，遲早會被「道德勸說」改變投片地點。

市調機構Gartner資料顯示，戴爾去年桌上型電腦與筆電總出貨量逼近5,000萬台、IC採購總金額達180億美元。即使在全球解封與經濟不景氣下，接下來二、三年PC全年出貨量也有約4,700萬台，各類IC一年採購金額估達160億美元以上，IC採購去中化對IC供應商版圖轉移、對台灣IC業助益，值得觀察。

而戴爾在終端與周邊（如鍵盤、電源供應器、風扇等）組裝的去中化，則先從美國內需市場開始。據了解，戴爾近期密集與中、下游供應鏈會商，以筆電為例，戴爾要求2025年開始，戴爾供應美國市場產品，60％必須由中國以外廠區生產，2027年美國市場產品在中國以外地點組裝比例，必須來到百分之百，而戴爾對桌上型電腦也有類似的要求。

業界分析，美國市場對戴爾筆電出貨量貢獻度超過40％，以此推算，筆電2025年在中國以外廠區組裝量就有1,800萬～1,920萬台，2027年百分之百在中國以外組裝時，組裝量達3,000～3,200萬台，對供應鏈在中國以外地區設立據點加速力道不容小覷。

我們的看法: 
第一、中美供應鏈大戰進展到下一個階段

第二、除了政府的制裁外，民間企業也積極去中化

第三、戴爾會減少使用中國晶片，減少有中國色彩的晶片

第四、對於台灣企業來講可能有所影響

第五、供應鏈的轉移沒有那麼的快

數據中心
2023-03-14工商時報／鄭勝得

私募股權公司去年收購數據中心的數量接近歷史紀錄，一反整體併購交易熱潮退燒趨勢，顯示這些公司看好數據儲存與雲端運算需求可望持續成長。

研調機構Synergy Research數據顯示，2022年全球共完成187件數據中心併購交易，總價值達到480億美元，逼近2021年的歷史高點490億美元。其中私募股權買家的交易價值占比攀升，從2021年的66％升至2022年的91％（占440億美元）。
在過去一年裡，前12大數據中心收購案，有10個涉及私募股權買家。Synergy表示，數據中心被視為投資的長期避風港，特別是在動盪時期，因此吸引大量私募股權公司湧入收購。

舉例來說，去年3月，私募基金巨擘KKR與基建投資公司Global Infrastructure Partners以150億美元完成數據中心營運商CyrusOne收購案，後者在北美、南美與歐洲經營逾50家數據中心。

去年12月，私募股權公司DigitalBridge與投資服務公司IFM Investors以110億美元代價收購數據中心營運商Switch。DigitalBridge資深執行董事默克（Jon Mauck）當時表示，他們將擴大Switch國內與海外業務，以滿足強勁企業需求。
市調公司International Data雲端研究部門主管格雷厄姆（Sean Graham）表示，私募股權公司的參與將帶來更多資金，用於建設新數據中心或擴建原有設施，進而滿足不斷增長的需求。

數據中心是支持雲端數位工具的基礎設施，範圍涵蓋影音串流、線上電玩、遠距辦公軟體、5G網路與物聯網系統等。
Synergy首席分析師丁斯戴爾（John Dinsdale）表示：「這些都是長期趨勢且會產生越來越多數據，因此需要更多數據中心容量。

我們的看法: 
第一、數位轉型帶動數據中心的發展

第二、對於台商來說，有很多伺服器的商機

第三、對私募股權基金來說，數據中心是很好的投資標的

第四、台灣不適合建立數據中心

第五、數據中心需要非常多的水電

（待續）