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鈺創董事長盧超群：異質整合世代 共同攜手大膽創新
科技網／2019-03-05／何致中
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圖說：鈺創董事長盧超群（台灣併購與私募股權協會副理事長）認為，台灣半導體製造業應與設計公司有更多共鳴，一同攜手大膽創新。
隨著人工智慧(AI)世代藍圖逐漸清晰，舉凡各類大數據(big data)、雲端、資料中心、邊緣運算(edge computing)、機器學習(machine learning)、次世代車、物聯網(IoT)應用將百花齊放，5G通訊世代則預計2020年正式商轉，對於經過60年歷練的台灣半導體產業鏈來說，可說是無限寬廣的商機。
不過，這是個最好的時代，也可能是最壞的時代。當全球軟硬體巨擘對於AI各類新應用求知若渴，全球各大區域經濟體無不搶先投資，力求在AI世代搶下戰略地位，台灣在IC設計、晶圓代工、封裝測試都享有一席之地，台積電、日月光投控則已經領先全球成為市佔龍頭，「異質整合」成為IC產業趨勢。台灣算是站在對的位置上，但是否做了對的事情(do right thing)，抑或把事情做對(do thing right)，將成為IC產業下世代發展的關鍵。
下一個10年，台灣產官學研界，應當如何面對新世代、爭取新機會，再尋求下一個60年的繁榮，成為先前引領IC發展的企業領袖最關注話題。DIGITIMES採訪IC設計鈺創科技董事長、IP設計服務創意電子共同創辦人、IC測試欣銓協同創辦人，也是前台灣半導體協會(TSIA)理事長盧超群，談及AI世代中，以製造掛帥的台灣IC產業面對的機會與挑戰。以下為專訪紀要。
問：隨著半導體先進製程微縮逐漸逼近物理極限，亦即摩爾定律趨緩，您認為半導體下世代最重要的觀念與演變為何？
答：所謂的「異質整合」(heterogeneous integration)，我在約2004年率先提出，這也算是台灣以及我本人在世界舞台的開創。到了2018年，異質整合概念成為IEEE最大的活動，更提出異質整合藍圖。而異質整合到底要整合什麼，這不僅只是半導體層面，同時包括了應用層面。
從半導體技術進展來看，很多應用產品已經持續被推動，異質整合則會帶領我們晶圓製造先進製程從5奈米一直更推往到1奈米，當然，或許大部分人不相信會到1奈米製程。
儘管如此，未來透過異質整合，可以把半導體整合在小小的空間，用最有效的功率跟運算速度表現出來，更具有經濟商機。這是除了摩爾定律的爆發力以外，異質整合帶來的爆發將更為明確。
異質整合概念，現在也得到市場認同，持續把「矽」當作中心，繼續用台積電、設計公司的本領去發展。應用層面已經到了奈米級系統，舉凡鏡頭、鏡頭、感測器、MEMS元件、RF元件等等，以前都在板子上製作，以後會一同整合到奈米級封裝裡頭。
最重要的是，如何把系統單晶片(SoC)跟記憶體如DRAM、FLASH異質整合，如鈺創於CES 2019展出的新款PRC專精型DRAM，就是要力求SoC跟DRAM綁在一起，把記憶體的pin腳數，從96個精簡成50多個，也就是為了異質整合如FPGA晶片或是邏輯晶片等，以WLCSP封裝的輕薄短小特色，一同切入AIoT Edge的廣大應用領域。
事實上，從矽1.0時代，半導體從90奈米透過2D平面製程微縮到65奈米，矽2.0則是透過FinFET製程，跨入了16奈米階段。矽3.0則走入了如系統級封裝(SiP)、或是台積電先進的晶圓級扇出封裝等，已經屬於異質整合的範疇。而最新的矽4.0世代，再將各類異質晶片透過如3D堆疊等方式，整合在奈米系統中，半導體與應用端結合，也讓摩爾定律持續延壽。
問：面對半導體異質整合世代，台灣上中下游IC產業合作方式會有什麼變化？應當如何走？
答：台灣IC產業現階段的狀況，簡而言之，台積電引領的半導體先進晶圓代工，亦即製造前段，約有80%的附加價值。日月光投控代表的後段委外封測代工(OSAT)業附加價值約有50%，但是IC設計卻只有25%。
台灣的IC產業狀況正好跟美國的先進半導體業者顛倒過來，美國做產品、設計的業者，享有80%以上、甚至100%的附加價值。我個人認為，台灣產業最好的合作方式，應該要力求半導體製造端跟設計業有所共鳴，讓台系IC設計公司敢走創新的路，而非僅只是掏腰包一直燒錢，目前很多晶片公司都是替國際廠商在服務。
在台灣IC設計業的附加價值只有25%的情況下，我認為最重要的是，怎樣讓年輕人的創新能量跟AI應用，使用透過IC的方式結合，把這塊餅變大，這塊AI晶片設計的投資或是市佔變大，並不影響半導體製造業縮小，而是需要平衡發展，這是台灣半導體產業界一定要注意的。
問：隨著台積電在晶圓代工先進製程獨霸全球，加上日月光整併矽品後，持續站穩全球OSAT龍頭寶座，台系IC設計是否感到嚴重的失衡壓力？要如何改善？
答：失衡已經很多年，事實上，我也講了很多次。值得注意的是，不管是透過獎勵投資還是甚麼方式，怎樣去評估AI世代中IC設計的價值，這個問題值得探討。
儘管全球半導體晶圓設備投資規模反轉，市場上對於半導體景氣有些多空不一的看法。但我們可以看到，過去幾年來國際上創投(VC)已經較少投資半導體產業，不過2018年卻投入約20億美元於AI相關的新創晶片設計業，較以往呈現3~4倍成長，重返2004年水準，估計最遲9個月後，在5G、AI等動能推動下，半導體將重返成長榮景。這其中包括東京奧運即將舉行，將刺激2019年下半5G相關商機竄出，也連帶推動如自駕車、AI等新興需求，雖然中美貿易戰疑雲重重，但是中長期來看，對於半導體與AI的投資力道，並沒有減少。
以海外的例子來看，如美國有很多創投，配合環境因素，可以容許並看見一家IC設計公司在奮鬥的階段，產生他的價值，投資者也看好這個價值可呈現爆發成長，這是美國業界的經濟定律，台灣為何不做？主因在於台灣還要從進一步從會計、經濟、投資的角度思考，我們必須看到的是創新，而不是用傳統買土地或廠房的價值，去衡量未來的回報。我們泰半是用最古老的方法，如你買一個房子，我給你折舊、借款等方式。
如果你看到了最聰明的年輕人建構AI晶片公司，一般人會覺得風險太高，可能3年後才會賺錢。但台灣方面泰半沒有想到的是，這些新創公司可能3年後可以賺回房地產的10幾倍或更高利潤，如以往崛起的Facebook等成功的美國公司，都是從新興公司從小變大；Google甚至還沒上市前大家就搶著投資，這是一個伯樂怎麼去識別千里馬的過程與智慧，更是在台灣需要大聲疾呼、且去改進的。
這其實一個觀念問題。投資就是要賺錢，但是要投資「什麼」才能「賺大錢」，這要有膽量、評估、本領。在這三項要素跟價值之間，還有投資資金，必須有一套系統整合。現在台灣的所謂系統整合都是最簡單的投資而已，如買房子給錢這種，但是事實上全世界如美、中兩強的競爭，大家已經看得很清楚，真正能打包賺大錢的投資，是所謂「智慧財產」。
這個智慧財產要怎麼評估，則是有一套整個環境、流程、架構去評估的，如果不知道怎麼評估，就不知道怎麼認得千里馬，只會挑最大、最壯的，但是千里馬才是可以跑最遠的。伯樂為了找出千里馬還被大王給懲罰，但他仍堅持去做，這是價值觀問題，這部分就是我最期盼台灣各界真正花精力來做，這比造房子困難1,000倍，比做製造困難100倍，但值不值得呢？
40年前我們做半導體業，真的做了，也只好做了。台灣當時並沒有太多資源，那時候土地也沒人要，也沒有煤跟銅等礦產，但是當時遠見之士走出了矽智財這條路，衍生出後來的台積電、聯發科、鈺創等公司，但是這事情，如果不是每個月、每週、每天去積極經營、耕耘的話，要怎麼跟世界上現有廣大資源的國家去競爭呢？
問：大陸IC設計開始崛起，接下來台灣該選擇怎樣的路去競爭？
答：現在大家認同半導體是全球經濟的大老跟心臟，比幾年前進步很多，因此所有資源都集中在半導體，對我們是有利也有弊。台灣的優勢在於，現在半導體產業是大家競逐標的，台灣已經站在對的位置上。如果倘若台灣各界沒有把IP、環境跟經濟結盟，讓小的IC設計快速壯大，讓有抱負年輕人快速發揮，那就是不足之處，千里馬並非口水中產生，我也在這個AI世代將來臨的時刻，希望能夠「先天下之憂而憂」。
問：您如何看待鈺創以及台灣IC設計公司接下來的創新之路？
答：鈺創業績雖然辛苦，但創新已經將公司帶到另一境界。現在所有台灣IC設計跟半導體公司都必須思考改變世界的創新，才能避免經濟層面上意想不到的狀況。包括穿戴式裝置、IoT、機器學習、AI等四大開放不同的方向，鈺創仍將以專精型DRAM晶片貫串其中。當然如三星電子(Samsung Electronics)等龍頭大廠力求大機器、大DRAM，力求容量更大、更快，不過AI世代也需要各類走入邊緣運算端的產品，輕薄短小的應用。
估計AIoT等搭配邊緣運算、邊緣儲存、軟體的商機，至少有500億美元，鈺創專精型PRC DRAM已經獲得客戶下單採用。事實上，AI不只是要高速、大型等級的晶片，也要走入輕薄短小領域，不單只是SoC，DRAM也是未來的主角，鈺創將重新定義DRAM標準，不只是DRAM晶片，更可以幫助FPGA、邏輯晶片加以改進，強化AI應用。我認為AI絕對不會是一個會消失的名詞，AI世代SoC會與DRAM整合，硬體、軟體，會跟Data整合，人類智慧與AI也將能夠互補。
問：如何看待鈺創積極切入的3D感測相關領域？
答：我認為「創新」乃是根本，鈺創所主打的自然光3D感測技術，2019年將從虛擬實境(VR)進一步跨入擴增實境(AR)應用，其高精準度的3D影像深度圖(depth map)晶片組持續量產，2019年將是3D深度圖元年。
鈺創、鈺立微電子將與蘋果(Apple) iPhone採用的3D感測結構光技術、微軟(Microsoft) Xbox Kinect採用的時差測距(ToF)技術陣營等共逐AI世代廣大商機。其實，鈺創與美國新創業者合作，也鎖定的就是終端人工智慧(AI-on-edge)的電腦視覺、機器學習以及無人機、無人商店、機器人等多元應用，事實上，如英特爾(Intel)也在發展3D感測，我們已經領先。
半導體產業正以異質性、軟硬整合因應新世代所帶來的挑戰。進入AI世代後，終端裝置智慧技術的需求與日俱增，結合電腦視覺與AI機器學習也迅速發展，透過3D深度圖資訊擷取及應用，可以將AI功能從雲端移到邊緣端，以滿足即時回應、及時決策等需求，並減低雲端負擔及成本。 |
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